Cingapura – A United Microelectronics Corporation (UMC), uma grande fabricante de chips, em 1º de abril abriu uma nova instalação em Cingapura que deve criar cerca de 700 empregos nos próximos anos.

A fundição global de semicondutores globais de Taiwan disse que a fabricação avançada Fab em Pasir Ris será injetada com até US $ 5 bilhões (US $ 6,71 bilhões) para trazer o primeiro de um planejado Duas fases de seu desenvolvimento, com capacidade total de 30.000 bolachas por mês.

A produção em larga escala na primeira fase deve começar em 2026, o que vai Traga a capacidade total de produção da UMC em Cingapura para mais de 1 milhão de bolachas anualmente. Fundries como a UMC são fabricantes contratados que produzem chips para outras empresas.

O diretor sênior da UMC Singapore, Thomas Tey, disse ao The Straits Times que o novo Fab se concentrará em chips mais avançados do que o Fab, enquanto a competição esquenta para atender à crescente demanda por chips semicondutores encontrados em tudo, desde smartphones a carros a data centers.

“As Fabs existentes são executadas em tecnologia de 40 nanômetros, que é uma tecnologia bastante madura. Também enfrentamos muita concorrência de outros países, como a China, por isso temos que seguir em frente. Portanto, para essa nova expansão, estendemos nossa tecnologia para 22 nanômetros”, disse Tey.

A nova instalação, cujos planos eram anunciado pela primeira vez em fevereiro de 2022, produzirá chips de 22 e 28 nanômetros para uma ampla gama de usos, como comunicações, Internet das Coisas (IoT) e automotivo, disse a UMC. Esses chips incluem chips premium de exibição de smartphones, chips de memória com eficiência de energia para dispositivos IoT e chips de conectividade de próxima geração.

O vice -primeiro -ministro e ministro do Comércio e Indústria, Gan Kim Yong, falando na cerimônia de abertura do novo FAB, disse: “Os semicondutores serão essenciais para apoiar o impulso para uma maior conectividade, processamento de dados e eletrificação. Com a IA, 5G e internet de coisas que se esperam em conteúdo da maneira que vivemos, trabalhamos e tocamos, haverá mais dispositivos eletrônicos.

Ele acrescentou que esses dispositivos exigirão semicondutores mais sofisticados que combinam poder de computação com recursos especiais, como gerenciamento de energia, memória não volátil incorporada e conversão de dados.

Gan também disse que as parcerias em que todos saem ganham, como o da UMC, são ainda mais críticos hoje.

“Em meio a um ambiente global cada vez mais complexo e contestado, Cingapura permanece firmemente comprometida com os fundamentos que definiram nossa abordagem ao crescimento e desenvolvimento econômico ao longo das décadas.

Isso inclui um planejamento cuidadoso a longo prazo; investimentos sustentados em infraestrutura; manter um ambiente pró-negócios; defender um forte estado de direito; e permanecer aberto ao comércio, investimento e talento. Esses fundamentos definem nosso valor como um parceiro consistente, confiável e confiável para empresas globais como a UMC ”, afirmou.

O Sr. Tey, da UMC, por que a empresa escolheu expandir em Cingapura, disse que o governo de Cingapura é transparente, aberto e estável.

Ele também observou que não há desastres naturais na República, ao contrário de Taiwan.

“No início deste ano, o Terremoto em Tainan Na verdade, criaram alguma destruição para nossas operações. Então, Cingapura é um bom lugar para estendermos nossa pegada ”, disse ele.

Sobre a tecnologia que a nova instalação apresentará, o presidente da UMC, Shan Chieh Chien, disse que o 22-nanométrico é o nó do processo de fabricação mais avançado usado hoje para chips de driver de exibição, o que aumenta a qualidade visual e a duração da bateria nos smartphones.

“Em breve, essas fichas serão feitas aqui em Cingapura, alimentando telas em todo o mundo. Além da fabricação, Cingapura abriga a maior equipe de pesquisa e desenvolvimento da UMC nos arredores de Taiwan. Nossas colaborações com uma*Star e Instituto de Microeletrônicos fortaleceram nossos recursos de tecnologia, permitindo que traga novas soluções para o mercado fáceis”, disse ele.

ST20250401-202567400139-LIM YAOOHUI-SHEILA CHIANG-SCUMC01/ Sr. Shan Chieh Chien, presidente da UMC, apresentando um presente de Wafer Plocap em Mumines e Ministro do Novo Ministro e da Indústria de Singapura, Gan Kim Kim Yong, durante a Grande Abertura da UMC. Representa um grande salto na fabricação de semicondutores, fortalecendo a posição de Cingapura como um centro global de tecnologia e inovação, criando oportunidades de emprego locais de alto valor. Com este lançamento, o site de Cingapura da UMC se tornará um dos Fabs de semicondutores mais avançados do país, consolidando ainda mais seu papel na condução de avanços de ponta e reforçando a liderança de Cingapura na cadeia de suprimentos global. (Foto ST: Lim Yaohui)

O DPM Gan Kim Yong (à esquerda) e o presidente da UMC Shan Chieh Chien na cerimônia de abertura do novo Fab em 1º de abril.Foto ST: Lim Yaohui

O novo Fab, que abrange 111.800 m² e está localizado adjacente ao Fab Fab do Pasir Ris Wafer Park, da UMC, ajudará a criar cerca de 700 empregos localmente nos próximos anos, em funções como engenheiros de processos e equipamentos, bem como engenheiros de pesquisa e desenvolvimento. O local de Cingapura terá uma área combinada de 197.800 m².

A UMC tem mais de 1.800 funcionários em Cingapura, com a equipe local compreendendo a maioria.

O Singapore Fab fabrica 14 % da produção global da UMC, disse a empresa, enquanto a maior parte de sua produção vem de Taiwan (62 %) e o restante da China (15 %) e Japão (9 %).

ST20250401-202567400139-LIM YAOHUI-SHEILA CHIANG-SCUMC01/ STAFFE da UMC carregando um lote de produção de bolacha na máquina dentro da sala de limpeza durante a grande inauguração da UMC Fabs Expansion em Singapura em 1 de abril, 2025. Esta metaina de Milestone refere-se a manifestação a manifestação em grande parte da Singoend em Singoend, em 1º de abril, a Milestone Repestersic a Manorpeping Tech em Singopore em 1º de abril, 2025. Hub ao criar oportunidades de emprego locais de alto valor. Com este lançamento, o site de Cingapura da UMC se tornará um dos Fabs de semicondutores mais avançados do país, consolidando ainda mais seu papel na condução de avanços de ponta e reforçando a liderança de Cingapura na cadeia de suprimentos global. (Foto ST: Lim Yaohui)

O Fab de fabricação avançado será injetado com até US $ 5 bilhões (US $ 6,71 bilhões) para trazer o primeiro de duas fases planejadas de seu desenvolvimento para a capacidade total de 30.000 bolas por mês.Foto ST: Lim Yaohui

Um porta-voz do Conselho de Desenvolvimento Econômico (EDB) disse que Cingapura é um nó crítico na cadeia de suprimentos de semicondutores, representando um em cada 10 chips e um quinto da produção global de equipamentos de semicondutores.

Nos últimos dois anos, Cingapura conseguiu atrair mais de US $ 18 bilhões em investimentos em P&D e fabricação no ecossistema de semicondutores do país. Esses investimentos gerarão bons negócios e oportunidades de emprego para Cingapura, disse Edb.

Outros gigantes relacionados a semicondutores e semicondutores também anunciaram expansões na cidade-estado nos últimos anos.

A tecnologia gigante de chips nos EUA em janeiro de 2025 disse que quebrou um terreno por US $ 9,5 bilhões Instalação de embalagem de memória de alta largura de banda em florestas. As operações estão programadas para começar em 2026, com a expansão da capacidade de embalagem a partir de 2027.

Em junho de 2024, o fabricante alemão de bolacha Siltronic abriu US $ 2,9 bilhões Instalação de fabricação avançada em tampinos – sua terceira fábrica de produção em Cingapura.

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