CINGAPURA – A Applied Materials, maior fabricante norte-americana de equipamentos para fabricação de chips, lançou uma iniciativa para reunir empresas de toda a indústria de semicondutores em Cingapura para acelerar tecnologias para computação com eficiência energética.
A iniciativa – denominada Plataforma Avançada de Embalagem Avançada de Inovação e Comercialização de Equipamentos e Processos (Epic) – incentivará alianças entre fabricantes de equipamentos, fornecedores de materiais, empresas de dispositivos e institutos de pesquisa.
As parcerias se concentrarão na aceleração da comercialização de tecnologias avançadas de empacotamento de chips que prometem desempenho de sistema com maior eficiência energética.
Os data centers em todo o mundo estão lutando para atender às imensas demandas computacionais das cargas de trabalho de inteligência artificial (IA) e IA generativa (GenAI), sobrecarregando as redes elétricas.
Num relatório recente, o consultor Gartner previu um aumento de 160% no consumo de energia dos data centers nos próximos dois anos, impulsionado pela IA e GenAI.
A Applied Materials disse que o aumento dramático no número de dispositivos conectados e o surgimento da IA estão criando enormes oportunidades de crescimento para a indústria de chips. Mas a indústria também enfrenta vários desafios, o principal dos quais é o aumento exponencial do consumo de energia alimentado pelo intenso poder computacional necessário para apoiar o crescimento da IA.
Em resposta, os fabricantes de chips e os designers de sistemas estão cada vez mais recorrendo a embalagens avançadas – integração de chips fabricados separadamente – para alcançar um desempenho mais eficiente em termos energéticos.
No entanto, a necessidade de desenvolver múltiplas tecnologias simultaneamente cria desafios para os projetistas de sistemas de computador e software, que devem navegar por uma gama complexa de caminhos de soluções e métodos de empacotamento.
Essa maior complexidade acrescenta riscos, tempo e custos adicionais aos fabricantes de chips, disse a Applied Materials. Portanto, há uma clara necessidade de maior colaboração em todo este complicado ecossistema.
Para lançar a iniciativa, a Applied Materials reuniu mais de duas dúzias de líderes de pesquisa e desenvolvimento (P&D) da indústria de semicondutores e institutos de pesquisa em uma cúpula realizada no Grand Hyatt Singapore em 19 de novembro.
Prabu Raja, presidente do grupo de produtos semicondutores da Applied Materials, com sede em Santa Clara, disse que a estratégia da empresa com a Epic Advanced Packaging é impulsionar a co-inovação e mudar a forma como as tecnologias fundamentais de embalagem são desenvolvidas e comercializadas.
Gan Kim Yong, vice-primeiro-ministro e ministro do Comércio e Indústria de Cingapura, disse que a plataforma Epic permitirá que Cingapura participe da inovação de novas arquiteturas de chips, materiais e processos.
Isso beneficiará não apenas os Materiais Aplicados, mas também o ecossistema de semicondutores do país.
Ele deu o exemplo de duas empresas locais que se beneficiarão da iniciativa de pesquisa – ACE United Technologies e PBA Group – que têm feito parceria com a Applied Materials para desenvolver soluções para embalagens avançadas.
A ACE United é uma empresa local especializada em usinagem de precisão de peças e componentes semicondutores, enquanto o PBA Group é especializado em projeto e fabricação de motores de acionamento direto, controle de movimento e montagens modulares de precisão.
